1小时前小米发布3nm工艺AI旗舰SoC玄戒O3，拥有240亿晶体管2026年8月24日，小米正式发布自研AI旗舰SoC玄戒O3，采用台积电3nm（N3P）工艺和创新“超大核+钛核+小核”三集群架构，超大核主频突破4GHz，性能与能效较上一代实现明显提升。 首发机型锁定新一代大屏折叠旗舰（如MIX Fold 5/MIX Ultra），并将与小米自研操作系统和AI大模型协同，构成“芯片+硬件+软件+云”的完整技术底座，主打端侧大模型推理与多任务大屏体验。12 来源玄戒O3发布节点与产品定位7 来源3nm工艺与全新三集群架构：性能与能效双向拉升9 来源端侧AI算力与折叠屏场景的深度优化7 来源首发终端与产业意义：小米自研SoC进入AI旗舰新阶段8 来源本内容由AI生成