2天前瑞银称英特尔将代工AMD芯片，封装良率达90%瑞银最新研报指出，AMD 有望成为英特尔晶圆代工业务的重要客户之一，双方围绕先进工艺与封装的合作谈判正在推进。英特尔此前在 EMIB-T 先进封装技术上取得关键突破：封装段良率已逼近 90%，成本约为台积电 CoWoS 的一半，被视为其吸引高端代工客户、挑战台积电先进封装主导地位的重要筹码。与此同时，产业界与分析师提醒，目前 EMIB-T 在基板良率和整体成本结构上仍存在瓶颈，短期内更可能以“第二供应源”的角色参与 AI 与高性能计算芯片生态，而非全面替代台积电。英特尔与 AMD 的潜在代工合作，被视为这一新格局的标志性事件之一。11 来源瑞银：AMD 或成英特尔代工客户，合作传闻升温5 来源英特尔与 AMD 代工合作的背景与潜在格局2 来源EMIB-T 技术细节：良率、成本与瓶颈9 来源对台积电、高阶 AI 供应链与资本市场的影响8 来源本内容由AI生成