15小时前闪迪计划2028年量产HBF，2027年推出样品闪迪在最新投资者日上宣布，其首款高带宽闪存（HBF）芯片已完成流片，计划于2027年向客户交付首批面向AI推理的HBF产品样品，并在2027-2028年推动量产与商用落地，与SK海力士、三星等伙伴共同抢占下一代AI存储赛道。14 来源闪迪更新HBF时间表：2027推理样品、瞄准2028量产爬坡7 来源HBF是什么：承接HBM与NAND的新型AI存储形态8 来源标准化与生态建设：闪迪携手SK海力士、三星与OCP9 来源市场影响：AI存储新赛道的竞争格局与长期展望8 来源本内容由AI生成