5小时前SK海力士投资7万亿韩元扩建清州HBM产能SK海力士宣布在韩国清州建设先进封装与测试工厂P&T7，批准约19万亿韩元投资，以大幅扩充HBM后端封测产能，项目计划2026年动工、2027年底前形成面向AI市场的大规模供应能力。14 来源SK海力士批准清州P&T7项目 斥资约19万亿韩元扩充HBM后端封测产能10 来源项目规划与时间表：2027年底前形成大规模HBM后端产能7 来源技术能力：先进封装与TSV/2.5D工艺支撑下一代HBM5 来源产业影响：巩固AI存储领导地位并带动韩国半导体升级9 来源本内容由AI生成