【AI前沿】我国研制三维多层片上电容，适用于AI/GPU等高端芯片

15小时前我国研制三维多层片上电容，适用于AI/GPU等高端芯片多家国内权威科研机构近日联合宣布，我国已成功研制出三维多层片上电容新型器件，可直接集成于AI/GPU芯片和高性能处理器等高端芯片之上，为大规模算力芯片提供更高功率密度、更稳定的本地供电与去耦支持，被视为补齐高端芯片“最后一厘米电源通路”的关键基础元件之一。3 来源三维多层片上电容研制成功：补上高端芯片“电源短板”1 来源技术亮点：三维多层结构提升供电稳定性与能量密度3 来源应用场景：面向AI/GPU、高性能处理器和3D封装平台3 来源产业与战略意义：夯实高端芯片自主可控基础3 来源本内容由AI生成