【AI前沿】三星与英伟达洽谈下一代Groq LPU合作

三星与英伟达洽谈下一代Groq LPU合作三星电子芯片部门负责人全永铉在首尔公开表示，三星正与英伟达就下一代芯片代工展开深入讨论，重点覆盖HBM4E、HBM5等高带宽存储以及4nm/8nm工艺下的加速器与自动驾驶芯片。 结合英伟达已确认由三星代工Groq 3 LPU、业内亦已将LPU+HBM视为拉动三星股价的“双重催化”，此次洽谈被普遍解读为为“下一代 Groq LPU”及相关AI加速芯片铺路。