【AI前沿】黄仁勋：新款Vera芯片将采用SK海力士的内存产品

9小时前黄仁勋：新款Vera芯片将采用SK海力士的内存产品英伟达CEO黄仁勋近日在公开场合确认，新一代采用 Vera Rubin 架构 的AI芯片已全面投产，将在今年三季度开始交付，并将搭载第六代高带宽内存 HBM4，由包括 SK海力士 在内的三星电子、美光科技三家厂商供货，这三家公司均已通过资格认证并进入量产阶段。他同时否认“削减AI芯片显存”的说法，强调英伟达仍会使用“大量HBM内存”，但会在架构设计和产品组合上更“明智、巧妙”地使用容量，以兼顾性能与成本。3 来源英伟达确认Vera Rubin芯片采用HBM4，SK海力士等三家厂商竞逐供货3 来源否认削减显存：将继续使用“大量HBM”，但更“聪明”配置容量2 来源韩国存储业迎来新利好：HBM4与SoCAM2拉动高端需求1 来源从数据中心到AI PC：Vera Rubin与HBM4的产业链影响3 来源本内容由AI生成