【AI前沿】Marvell发布节能25%的102.4Tbps交换芯片Teralynx T100

6小时前Marvell发布节能25%的102.4Tbps交换芯片Teralynx T100Marvell Technology 近日在 AI 数据中心热潮中发布新一代交换芯片 Teralynx T100，这是一款面向 AI 和云数据中心基础设施的 102.4 Tbps 以太网交换芯片，被定位为业界首款针对 AI 负载优化的同级产品，并宣称在提供超高带宽的同时，相比现有解决方案可在同等吞吐下大幅降低功耗、节能约 25%，以缓解大规模 AI 集群在互联带宽与能效上的瓶颈。该芯片预计从本季度开始向客户送样，叠加英伟达 CEO 黄仁勋在 Computex 期间的公开力挺，带动 Marvell 股价连续大涨，市场普遍将其视作新一轮 AI 基础设施竞争中的关键玩家。3 来源Teralynx T100 发布：面向 AI 的 102.4 Tbps 交换芯片3 来源为 AI 和云数据中心量身打造的应用场景3 来源能效提升与“节能 25%”背后的技术意义3 来源资本市场反应与 Marvell 在 AI 基建中的位置3 来源本内容由AI生成